창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USV1H0R1MFD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USV1H0R1MFD1TP | |
관련 링크 | USV1H0R1, USV1H0R1MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 104JG1H | NTC Thermistor 10k | 104JG1H.pdf | |
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![]() | ADM3485JNZ | ADM3485JNZ AD DIP8 | ADM3485JNZ.pdf | |
![]() | GMA200MA | GMA200MA BUSSMANN SMD or Through Hole | GMA200MA.pdf | |
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![]() | SC55248IVFU | SC55248IVFU M SMD or Through Hole | SC55248IVFU.pdf | |
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![]() | TY-106 | TY-106 ORIGINAL SMD or Through Hole | TY-106.pdf | |
![]() | MBR20100CT-U/P | MBR20100CT-U/P KEC TO-220AB | MBR20100CT-U/P.pdf | |
![]() | 1210-36.5K | 1210-36.5K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-36.5K.pdf | |
![]() | FW82801GU-QH87 | FW82801GU-QH87 INTEL BGA | FW82801GU-QH87.pdf |