창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USV1H0R1MFD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USV1H0R1MFD1TE | |
관련 링크 | USV1H0R1, USV1H0R1MFD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
DFNA1003BT1 | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8VDFN | DFNA1003BT1.pdf | ||
WW2FTR500 | RES 0.5 OHM 1.5W 1% AXIAL | WW2FTR500.pdf | ||
QDSP-6504 | QDSP-6504 hp DIP-22 | QDSP-6504.pdf | ||
TC75S51FU(TE85L,F9 | TC75S51FU(TE85L,F9 Toshiba SOP DIP | TC75S51FU(TE85L,F9.pdf | ||
UC3845 T/R | UC3845 T/R UTC SOP8 | UC3845 T/R.pdf | ||
A188PWR | A188PWR TI TSSOP16 | A188PWR.pdf | ||
273K63J01L4 | 273K63J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 273K63J01L4.pdf | ||
GQZJ22C | GQZJ22C PANJIT QUADRO-MELF | GQZJ22C.pdf | ||
CIMAX2.0 Pb | CIMAX2.0 Pb ORIGINAL SMD or Through Hole | CIMAX2.0 Pb.pdf | ||
MM3Z9V1ST1 | MM3Z9V1ST1 ONS SMD or Through Hole | MM3Z9V1ST1.pdf | ||
LS7260 | LS7260 LSI DIP20 | LS7260.pdf |