창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USV1E470MFD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 78mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USV1E470MFD1TD | |
관련 링크 | USV1E470, USV1E470MFD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TNPU06031K15BZEN00 | RES SMD 1.15KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06031K15BZEN00.pdf | |
![]() | AT89C53-24PC | AT89C53-24PC AT PLCC-32 | AT89C53-24PC.pdf | |
![]() | 1SS193(TE85R | 1SS193(TE85R TOSHIBA SOT23 | 1SS193(TE85R.pdf | |
![]() | ST7702C | ST7702C ST SOP-8 | ST7702C.pdf | |
![]() | LEWWS52Q55HZ00 | LEWWS52Q55HZ00 LGINNOTEK SMD or Through Hole | LEWWS52Q55HZ00.pdf | |
![]() | LM5574MTX+ | LM5574MTX+ NSC SMD or Through Hole | LM5574MTX+.pdf | |
![]() | QEDS-9864 | QEDS-9864 AGILENT SMD or Through Hole | QEDS-9864.pdf | |
![]() | CH05T1603=TDA9373PS/N2/1I0849 | CH05T1603=TDA9373PS/N2/1I0849 CH SMD or Through Hole | CH05T1603=TDA9373PS/N2/1I0849.pdf | |
![]() | WCM-2012-221-T | WCM-2012-221-T kingcore kingcore com eng upload WCM-2012 pdf | WCM-2012-221-T.pdf | |
![]() | ispM4A3-32/32-5VC-7VI KEMOTA | ispM4A3-32/32-5VC-7VI KEMOTA LATTICE QFP44 | ispM4A3-32/32-5VC-7VI KEMOTA.pdf | |
![]() | MAX5959AECS+ | MAX5959AECS+ MAXIM 80-TQFP80-VQFP | MAX5959AECS+.pdf | |
![]() | BC-312 | BC-312 AEQ SMD or Through Hole | BC-312.pdf |