창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1E330MFD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 63mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1E330MFD1TP | |
| 관련 링크 | USV1E330, USV1E330MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D27M00000.pdf | |
![]() | 3CG120D | 3CG120D CHINA SMD or Through Hole | 3CG120D.pdf | |
![]() | SG1402T | SG1402T MSC CAN10 | SG1402T.pdf | |
![]() | AT45DB011D-MH-Y | AT45DB011D-MH-Y ATMEL UDFN | AT45DB011D-MH-Y.pdf | |
![]() | 24LC01BT-SN | 24LC01BT-SN Microchip SOIC-8 | 24LC01BT-SN.pdf | |
![]() | 75LBC173AD | 75LBC173AD TI SOP-16 | 75LBC173AD.pdf | |
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![]() | FW1093C | FW1093C FORTEM QFP | FW1093C.pdf |