창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1E100MFD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1E100MFD1TP | |
| 관련 링크 | USV1E100, USV1E100MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-680-W-T1 | RES SMD 68 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-680-W-T1.pdf | |
![]() | RNF18FTD3K65 | RES 3.65K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD3K65.pdf | |
![]() | 7476DC | 7476DC F CDIP | 7476DC.pdf | |
![]() | 87760-0416 | 87760-0416 MOLEX SMD or Through Hole | 87760-0416.pdf | |
![]() | 1004C25 | 1004C25 ORIGINAL TO-92 | 1004C25.pdf | |
![]() | RC0402F R-07 150K | RC0402F R-07 150K PHYCOMP 150KF1005 | RC0402F R-07 150K.pdf | |
![]() | US1KHE3/61T | US1KHE3/61T VISHAY SMD or Through Hole | US1KHE3/61T.pdf | |
![]() | BR24C16-MN6TP | BR24C16-MN6TP ROHM SOP8 | BR24C16-MN6TP.pdf | |
![]() | A720-R | A720-R ORIGINAL SMD or Through Hole | A720-R.pdf | |
![]() | XC4410TM-PQ166C(6158) | XC4410TM-PQ166C(6158) ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4410TM-PQ166C(6158).pdf | |
![]() | FUA733HCG | FUA733HCG ORIGINAL SMD or Through Hole | FUA733HCG.pdf | |
![]() | 001-003-00 | 001-003-00 TELENEX PLCC | 001-003-00.pdf |