창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1C470MFD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 68mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1C470MFD1TE | |
| 관련 링크 | USV1C470, USV1C470MFD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MR052A221KAAAP1 | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052A221KAAAP1.pdf | |
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![]() | UPD41416C | UPD41416C NEC SMD or Through Hole | UPD41416C.pdf | |
![]() | MMBZ15 | MMBZ15 ON SOT23 | MMBZ15.pdf | |
![]() | TGT550 | TGT550 ORIGINAL PQFP-100 | TGT550.pdf | |
![]() | MB40576PF | MB40576PF FUJITTSU SOP | MB40576PF.pdf | |
![]() | 74AC86E | 74AC86E HAR DIP | 74AC86E.pdf | |
![]() | 25HRD24W5LC | 25HRD24W5LC MR DIP8 | 25HRD24W5LC.pdf | |
![]() | SCD0502T-470N-N | SCD0502T-470N-N NULL SMD or Through Hole | SCD0502T-470N-N.pdf |