창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1C220MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1C220MFD | |
| 관련 링크 | USV1C2, USV1C220MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D620MLBAR | 62pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D620MLBAR.pdf | |
![]() | TAJC475M025H | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC475M025H.pdf | |
![]() | NFZ5BBW7R6LN10L | 7.6 Ohm Impedance Ferrite Bead 2020 (5050 Metric) Surface Mount 3.1A 1 Lines DCR -40°C ~ 125°C | NFZ5BBW7R6LN10L.pdf | |
![]() | ERJ-XGNJ914Y | RES SMD 910K OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ914Y.pdf | |
![]() | AC82023S36 QMML ES | AC82023S36 QMML ES INTEL BGA | AC82023S36 QMML ES.pdf | |
![]() | KRC872U-RTK SOT463-N9 P | KRC872U-RTK SOT463-N9 P KEC SMD or Through Hole | KRC872U-RTK SOT463-N9 P.pdf | |
![]() | MAX233EPP | MAX233EPP MAXIM DIP | MAX233EPP.pdf | |
![]() | IR2113STR PBF | IR2113STR PBF IR SOIC 16 | IR2113STR PBF.pdf | |
![]() | B81130B1224K26 | B81130B1224K26 EPCOS DIP | B81130B1224K26.pdf | |
![]() | EPF10K30EFC484-2 | EPF10K30EFC484-2 ALTERA SMD or Through Hole | EPF10K30EFC484-2.pdf | |
![]() | MRF9130La | MRF9130La MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF9130La.pdf |