창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1A470MFD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 59mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1A470MFD1TP | |
| 관련 링크 | USV1A470, USV1A470MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 402F26011CLT | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26011CLT.pdf | |
![]() | RMCF1210FT28R0 | RES SMD 28 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT28R0.pdf | |
![]() | R3J3K9E | RES 3.9K OHM 3W 5% RADIAL | R3J3K9E.pdf | |
![]() | FLL101 | FLL101 FUJ SMD | FLL101.pdf | |
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![]() | CD4040BEX | CD4040BEX HARRIS SMD or Through Hole | CD4040BEX.pdf | |
![]() | IDT72V36110L15PFG | IDT72V36110L15PFG IDT QFP | IDT72V36110L15PFG.pdf | |
![]() | HI12-100D0S/12DI30 | HI12-100D0S/12DI30 Microchi SMD or Through Hole | HI12-100D0S/12DI30.pdf | |
![]() | LM4980SDCT | LM4980SDCT NS SMD or Through Hole | LM4980SDCT.pdf | |
![]() | PSGPSRFM701B | PSGPSRFM701B ORIGINAL SMD or Through Hole | PSGPSRFM701B.pdf |