창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USV1A470MFD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 59mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USV1A470MFD1TE | |
관련 링크 | USV1A470, USV1A470MFD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H8R4BB01D | 8.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H8R4BB01D.pdf | |
![]() | GRM1556R1H8R2DZ01D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H8R2DZ01D.pdf | |
![]() | ECS-196.6-S-20A-TR | 19.6608MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-196.6-S-20A-TR.pdf | |
![]() | Y16258K00000T9R | RES SMD 8K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16258K00000T9R.pdf | |
![]() | SN3350IS05E-01 | SN3350IS05E-01 SIEN SOT-235 | SN3350IS05E-01.pdf | |
![]() | EPM7512BCF256-7 | EPM7512BCF256-7 ALTERA BGA256 | EPM7512BCF256-7.pdf | |
![]() | EDD25163HBH-6ELS-F | EDD25163HBH-6ELS-F ELPIDA FBGA | EDD25163HBH-6ELS-F.pdf | |
![]() | 7000-41085-6260150 | 7000-41085-6260150 MURR SMD or Through Hole | 7000-41085-6260150.pdf | |
![]() | TCD30E2E154M | TCD30E2E154M NIPPON-UNITED DIP | TCD30E2E154M.pdf | |
![]() | BFG520/XR ON4973 | BFG520/XR ON4973 NXP SOT-143 | BFG520/XR ON4973.pdf | |
![]() | AU5790D.118 | AU5790D.118 NXP SMD or Through Hole | AU5790D.118.pdf | |
![]() | ADM3311EARU | ADM3311EARU ORIGINAL TSSOP | ADM3311EARU .pdf |