창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USV1A101MFD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USV | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 96mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USV1A101MFD | |
관련 링크 | USV1A1, USV1A101MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ECS-35-18-5PVX | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-35-18-5PVX.pdf | |
![]() | RT2010FKE072K87L | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE072K87L.pdf | |
![]() | RT0603BRC07300KL | RES SMD 300K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07300KL.pdf | |
![]() | 100UF/16V 5*7 | 100UF/16V 5*7 JWCO SMD or Through Hole | 100UF/16V 5*7.pdf | |
![]() | ADM6713ZAKS-RE | ADM6713ZAKS-RE AD SC70-4 | ADM6713ZAKS-RE.pdf | |
![]() | 02CZ4.7-X | 02CZ4.7-X TOSHIBA SOT-23 | 02CZ4.7-X.pdf | |
![]() | DA232U(V) | DA232U(V) ROHM SOT323 | DA232U(V).pdf | |
![]() | M22-3020200 | M22-3020200 HARWIN SMD or Through Hole | M22-3020200.pdf | |
![]() | KMZ41.118 | KMZ41.118 NXP SMD or Through Hole | KMZ41.118.pdf | |
![]() | MPSS100-18-T | MPSS100-18-T PANDUIT SMD or Through Hole | MPSS100-18-T.pdf | |
![]() | SLHNNWW629T1S0R0T2 | SLHNNWW629T1S0R0T2 SAM SMD or Through Hole | SLHNNWW629T1S0R0T2.pdf | |
![]() | ISPGDX160VA3Q208-5I | ISPGDX160VA3Q208-5I LATTICE SMD or Through Hole | ISPGDX160VA3Q208-5I.pdf |