창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV1A101MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 96mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV1A101MFD | |
| 관련 링크 | USV1A1, USV1A101MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UMP1T-S2Y-S2Y-S2Y-S2Y-S2Y-S2Y-00-A | UMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | UMP1T-S2Y-S2Y-S2Y-S2Y-S2Y-S2Y-00-A.pdf | |
![]() | H818RFZA | RES 18.0 OHM 1/4W 1% AXIAL | H818RFZA.pdf | |
![]() | SED1354FOA | SED1354FOA EPSON SMD or Through Hole | SED1354FOA.pdf | |
![]() | CDM5Y | CDM5Y ORIGINAL SOT-3P | CDM5Y.pdf | |
![]() | 5271BW | 5271BW LD SMD or Through Hole | 5271BW.pdf | |
![]() | AIC1841GHD | AIC1841GHD AIC QFN | AIC1841GHD.pdf | |
![]() | MHP20-333J | MHP20-333J BI TO-220-2 | MHP20-333J.pdf | |
![]() | 54F133DMQB | 54F133DMQB NS CDIP | 54F133DMQB.pdf | |
![]() | RSBS.6SM | RSBS.6SM ROHM DIPSOP | RSBS.6SM.pdf | |
![]() | MCR25JZHF22R6 | MCR25JZHF22R6 ROHM SMD | MCR25JZHF22R6.pdf | |
![]() | ST100145-501 | ST100145-501 ORIGINAL QFP | ST100145-501.pdf | |
![]() | ESMM3B1VSN271MR25S | ESMM3B1VSN271MR25S NIPPON DIP | ESMM3B1VSN271MR25S.pdf |