창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV0J470MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV0J470MFD | |
| 관련 링크 | USV0J4, USV0J470MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | P1330-823G | 82µH Unshielded Inductor 362mA 1.38 Ohm Max Nonstandard | P1330-823G.pdf | |
![]() | NP7250-BA1C | NP7250-BA1C AMCC BGA | NP7250-BA1C.pdf | |
![]() | EMP8020-18VF05NRR | EMP8020-18VF05NRR ELITE SOT23-5 | EMP8020-18VF05NRR.pdf | |
![]() | 925XE+ICH6R sl7w7 | 925XE+ICH6R sl7w7 INTEL BGA | 925XE+ICH6R sl7w7.pdf | |
![]() | ML26124-C1HB203B | ML26124-C1HB203B N/A BGA | ML26124-C1HB203B.pdf | |
![]() | 24N60FD | 24N60FD ORIGINAL TO-3P | 24N60FD.pdf | |
![]() | M35045-101 | M35045-101 ORIGINAL SOP | M35045-101.pdf | |
![]() | TBA400 | TBA400 P/N CAN-10 | TBA400.pdf | |
![]() | 2SC5242-R | 2SC5242-R TOSHIBA TO-3P | 2SC5242-R.pdf | |
![]() | IRLML6402GTR | IRLML6402GTR N/A SMD or Through Hole | IRLML6402GTR.pdf | |
![]() | TDE70L09F-004 | TDE70L09F-004 TOS SQFP100 | TDE70L09F-004.pdf | |
![]() | F861RV255K310C | F861RV255K310C KEMET SMD or Through Hole | F861RV255K310C.pdf |