창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USV0J101MFD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 77mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USV0J101MFD1TP | |
| 관련 링크 | USV0J101, USV0J101MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y0007750R000F0L | RES 750 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y0007750R000F0L.pdf | |
![]() | IDT77V106L25TF | IDT77V106L25TF IDT SMD or Through Hole | IDT77V106L25TF.pdf | |
![]() | MCM63F737TQ8.5 | MCM63F737TQ8.5 MOTOROLA QFP | MCM63F737TQ8.5.pdf | |
![]() | 4308H-101-122LF | 4308H-101-122LF BOURNS DIP | 4308H-101-122LF.pdf | |
![]() | REF03CS | REF03CS AD SMD or Through Hole | REF03CS.pdf | |
![]() | C3216X8R2A333K | C3216X8R2A333K TDK SMD or Through Hole | C3216X8R2A333K.pdf | |
![]() | HC11051 | HC11051 FOXCONN SMD | HC11051.pdf | |
![]() | 360HM7520R3B0 | 360HM7520R3B0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 360HM7520R3B0.pdf | |
![]() | AXK416330P | AXK416330P NAIS 2000 | AXK416330P.pdf | |
![]() | M74HCT373B1R | M74HCT373B1R ST SMD or Through Hole | M74HCT373B1R.pdf | |
![]() | CHL-0S07CK1C2 | CHL-0S07CK1C2 SUNMULONCOLTD SMD or Through Hole | CHL-0S07CK1C2.pdf |