창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UST1V100MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UST Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UST | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UST1V100MDD1TE | |
| 관련 링크 | UST1V100, UST1V100MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HB3P004-A | HB3P004-A CERATECH BEAD | HB3P004-A.pdf | |
![]() | 115307 | 115307 DIALOG PLCC | 115307.pdf | |
![]() | 74ALVC32PW,118 | 74ALVC32PW,118 NXP NA | 74ALVC32PW,118.pdf | |
![]() | EEG-AA1E473FGE | EEG-AA1E473FGE PANASONIC DIP | EEG-AA1E473FGE.pdf | |
![]() | W24W257AJ-15 | W24W257AJ-15 WINBOND SOJ | W24W257AJ-15.pdf | |
![]() | B78421A6998A3 | B78421A6998A3 EPCOS EP13 | B78421A6998A3.pdf | |
![]() | CE8501A00MR | CE8501A00MR CHIPOWER SOT23-5 | CE8501A00MR.pdf | |
![]() | 106M06BH-CT | 106M06BH-CT AVX SMD or Through Hole | 106M06BH-CT.pdf | |
![]() | BA7907FS | BA7907FS ROHM SOP | BA7907FS.pdf | |
![]() | MKB2716J-88 | MKB2716J-88 MOS CWDIP24 | MKB2716J-88.pdf | |
![]() | ED2-4.5NU/4.5V | ED2-4.5NU/4.5V NEC SMD or Through Hole | ED2-4.5NU/4.5V.pdf | |
![]() | BMR-110529/K4327 | BMR-110529/K4327 ORIGINAL SOT-323 | BMR-110529/K4327.pdf |