창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UST1HR22MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UST Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UST | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6052 UST1HR22MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UST1HR22MDD | |
| 관련 링크 | UST1HR, UST1HR22MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32C30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32C30M00000.pdf | |
![]() | MA-406 15.0000M-B3: ROHS | 15MHz ±50ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 15.0000M-B3: ROHS.pdf | |
![]() | 1PMT5933A/TR7 | DIODE ZENER 22V 3W DO216AA | 1PMT5933A/TR7.pdf | |
![]() | ARN12A12X | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARN12A12X.pdf | |
![]() | CRCW20101K62FKEFHP | RES SMD 1.62K OHM 1% 1W 2010 | CRCW20101K62FKEFHP.pdf | |
![]() | CRCW04025K62DKEEP | RES SMD 5.62KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04025K62DKEEP.pdf | |
![]() | RNF14BTC31K2 | RES 31.2K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC31K2.pdf | |
![]() | DS2155G+ | DS2155G+ DALLAS BGA | DS2155G+.pdf | |
![]() | 817C-DIP-EL | 817C-DIP-EL EL SMD or Through Hole | 817C-DIP-EL.pdf | |
![]() | 325-26215-000 | 325-26215-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 325-26215-000.pdf | |
![]() | 24C32AN-10SI3.3V | 24C32AN-10SI3.3V ATMEL SMD or Through Hole | 24C32AN-10SI3.3V.pdf | |
![]() | 74CBTLV3257D,118 | 74CBTLV3257D,118 NXPSemiconductors 16-SO | 74CBTLV3257D,118.pdf |