창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UST1H3R3MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UST Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UST | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 24mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6051 UST1H3R3MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UST1H3R3MDD | |
| 관련 링크 | UST1H3, UST1H3R3MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | HA12226F | HA12226F ORIGINAL SMD or Through Hole | HA12226F.pdf | |
![]() | S3C2500A01-GAR0 | S3C2500A01-GAR0 SAMSUNG BGA | S3C2500A01-GAR0.pdf | |
![]() | LN0606L | LN0606L VISHAY TO-92 | LN0606L.pdf | |
![]() | ICS1882AFLF | ICS1882AFLF INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS1882AFLF.pdf | |
![]() | ADS1100A0IDBVR-TI | ADS1100A0IDBVR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADS1100A0IDBVR-TI.pdf | |
![]() | AFFH2-**ST-13.59-9.65(2.54mm)(06TO80) | AFFH2-**ST-13.59-9.65(2.54mm)(06TO80) ORIGINAL SMD or Through Hole | AFFH2-**ST-13.59-9.65(2.54mm)(06TO80).pdf |