창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UST1H3R3MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UST Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UST | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 24mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6051 UST1H3R3MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UST1H3R3MDD | |
| 관련 링크 | UST1H3, UST1H3R3MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF15X-AG0 | 24MHz ±10ppm 수정 7pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF15X-AG0.pdf | |
![]() | RCS06032R74FKEA | RES SMD 2.74 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06032R74FKEA.pdf | |
![]() | Y00075K23000B0L | RES 5.23K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00075K23000B0L.pdf | |
![]() | pcf2129at-1.512 | pcf2129at-1.512 nxp SMD or Through Hole | pcf2129at-1.512.pdf | |
![]() | TS272AIN | TS272AIN ST DIP-8 | TS272AIN.pdf | |
![]() | AL6M-A21 | AL6M-A21 IDEC SMD or Through Hole | AL6M-A21.pdf | |
![]() | RYT9016003/1 | RYT9016003/1 MOTOROLA SMD or Through Hole | RYT9016003/1.pdf | |
![]() | 337RLS025M | 337RLS025M llinoisCapacitor DIP | 337RLS025M.pdf | |
![]() | DAC5689I | DAC5689I TI QFN | DAC5689I.pdf | |
![]() | M58480 | M58480 MIT DIP | M58480.pdf | |
![]() | GP1S09C1 | GP1S09C1 SHARP DIP-4p | GP1S09C1.pdf |