창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UST1E220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UST Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UST | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 51mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UST1E220MDD | |
| 관련 링크 | UST1E2, UST1E220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VS600SM | GDT 600V 1KA SURFACE MOUNT | VS600SM.pdf | |
![]() | AA1206FR-07634RL | RES SMD 634 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07634RL.pdf | |
![]() | B86H22BPMCRGBNDE | B86H22BPMCRGBNDE FME SMD or Through Hole | B86H22BPMCRGBNDE.pdf | |
![]() | BFX12 | BFX12 MOT CAN | BFX12.pdf | |
![]() | 2JSR5101-330TAN | 2JSR5101-330TAN TDK SMD or Through Hole | 2JSR5101-330TAN.pdf | |
![]() | SDT-1207P-4R7-122 | SDT-1207P-4R7-122 TMP SOP | SDT-1207P-4R7-122.pdf | |
![]() | XRD98L59AIG-F- | XRD98L59AIG-F- EXAR SMD or Through Hole | XRD98L59AIG-F-.pdf | |
![]() | PEF2256HV1.4 | PEF2256HV1.4 ORIGINAL QFP | PEF2256HV1.4.pdf | |
![]() | AD9387NKBBCZRL-80 | AD9387NKBBCZRL-80 ADI SMD or Through Hole | AD9387NKBBCZRL-80.pdf | |
![]() | HI9P508-5(HI9P0508-5) | HI9P508-5(HI9P0508-5) INTERSIL SOP16 | HI9P508-5(HI9P0508-5).pdf | |
![]() | JWJB2012D800 | JWJB2012D800 ORIGINAL SMD or Through Hole | JWJB2012D800.pdf | |
![]() | BK/1A5601-01 | BK/1A5601-01 BUS SMD or Through Hole | BK/1A5601-01.pdf |