창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UST1C330MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UST Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UST | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 57mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UST1C330MDD1TP | |
| 관련 링크 | UST1C330, UST1C330MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R0DLXAP | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0DLXAP.pdf | |
![]() | 416F27111CST | 27.12MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111CST.pdf | |
![]() | ADUM1280CRZ | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 2 Channel 100Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM1280CRZ.pdf | |
![]() | RCP0505B1K80GEC | RES SMD 1.8K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B1K80GEC.pdf | |
![]() | TC164-FR-076K98L | RES ARRAY 4 RES 6.98K OHM 1206 | TC164-FR-076K98L.pdf | |
![]() | MAX202CSE. | MAX202CSE. MAXIM SOP16 | MAX202CSE..pdf | |
![]() | TMP90C802AM-4094 | TMP90C802AM-4094 ORIGINAL SMD 1000 | TMP90C802AM-4094 .pdf | |
![]() | K7N167245A-HC16 | K7N167245A-HC16 SAMSUNG BGA | K7N167245A-HC16.pdf | |
![]() | CMP02J/883 | CMP02J/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMP02J/883.pdf | |
![]() | 0661411641 1 | 0661411641 1 TI QFP-100 | 0661411641 1.pdf | |
![]() | ELD-511SURWA/S530-A3 | ELD-511SURWA/S530-A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ELD-511SURWA/S530-A3.pdf |