창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UST1A470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UST Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UST | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 59mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6045 UST1A470MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UST1A470MDD | |
| 관련 링크 | UST1A4, UST1A470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 405C11A16M80000 | 16.8MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A16M80000.pdf | |
![]() | M2V64S40DTP | M2V64S40DTP ORIGINAL SMD or Through Hole | M2V64S40DTP.pdf | |
![]() | EPF10K3BC356-3 | EPF10K3BC356-3 ALIERA BGA | EPF10K3BC356-3.pdf | |
![]() | TA8083PG | TA8083PG TOS DIP-16 | TA8083PG.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 15A | RLZ TE-11 15A ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE-11 15A.pdf | |
![]() | WL2A476M10016 | WL2A476M10016 samwha DIP-2 | WL2A476M10016.pdf | |
![]() | U860BBFP | U860BBFP tfk SMD or Through Hole | U860BBFP.pdf | |
![]() | TL160808-R22K | TL160808-R22K ORIGINAL SMD or Through Hole | TL160808-R22K.pdf | |
![]() | SH200-2 | SH200-2 ANZHOU EMI | SH200-2.pdf | |
![]() | R5325N004A-TR-F | R5325N004A-TR-F RICOH SOT23-6 | R5325N004A-TR-F.pdf | |
![]() | 2SC2625 ORG | 2SC2625 ORG BOPLA SMD or Through Hole | 2SC2625 ORG.pdf | |
![]() | MAX4800CXZ | MAX4800CXZ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4800CXZ.pdf |