창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UST0J221MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UST Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UST | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 130mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UST0J221MDD | |
| 관련 링크 | UST0J2, UST0J221MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330JXPAP | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JXPAP.pdf | |
![]() | C921U330JYNDCAWL40 | 33pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U330JYNDCAWL40.pdf | |
![]() | SDR1307-681KL | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 1 Ohm Max Nonstandard | SDR1307-681KL.pdf | |
![]() | 465564145 | 465564145 MOLEX SMD or Through Hole | 465564145.pdf | |
![]() | MMSF5P02HD | MMSF5P02HD ON SOP8 | MMSF5P02HD.pdf | |
![]() | TLP2559 | TLP2559 ORIGINAL DIP | TLP2559.pdf | |
![]() | DSA110-16F | DSA110-16F IXYS SMD or Through Hole | DSA110-16F.pdf | |
![]() | R1180N261B-TR-F | R1180N261B-TR-F Ricoh SMD or Through Hole | R1180N261B-TR-F.pdf | |
![]() | SN54251J | SN54251J TI CDIP | SN54251J.pdf | |
![]() | 21153 | 21153 ORIGINAL BGA | 21153.pdf | |
![]() | MC33035DW/ON | MC33035DW/ON N SMD or Through Hole | MC33035DW/ON.pdf | |
![]() | HYB39D32322TG-6 | HYB39D32322TG-6 SIEMENS QFP | HYB39D32322TG-6.pdf |