창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UST0J221MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UST Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UST | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 130mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UST0J221MDD | |
| 관련 링크 | UST0J2, UST0J221MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D100GXPAJ | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100GXPAJ.pdf | |
![]() | RT1206BRD0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0719R1L.pdf | |
![]() | VHF201209H15NJT | VHF201209H15NJT ORIGINAL SMD or Through Hole | VHF201209H15NJT.pdf | |
![]() | AMP03FJ | AMP03FJ AD TO-5 | AMP03FJ.pdf | |
![]() | 3362R-1-102* | 3362R-1-102* BOURNS SMD or Through Hole | 3362R-1-102*.pdf | |
![]() | EFP10K10ATC144-3 | EFP10K10ATC144-3 ALTERA QFP | EFP10K10ATC144-3.pdf | |
![]() | DD242S04K | DD242S04K EUPEC MODULE | DD242S04K.pdf | |
![]() | ES0619 | ES0619 FOXCON TSSOP24 | ES0619.pdf | |
![]() | LMH0302SQX | LMH0302SQX NS LLP | LMH0302SQX.pdf | |
![]() | DG189AP/883C | DG189AP/883C SIL DIP | DG189AP/883C.pdf | |
![]() | MDQ60A16M | MDQ60A16M ORIGINAL DIP | MDQ60A16M.pdf | |
![]() | EPB5016G | EPB5016G PCA SOP14 | EPB5016G.pdf |