창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UST0J220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UST Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UST | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UST0J220MDD | |
| 관련 링크 | UST0J2, UST0J220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | XRCGB48M000F4G00R0 | 48MHz ±45ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB48M000F4G00R0.pdf | |
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![]() | MSM9562GA | MSM9562GA OKI SMD or Through Hole | MSM9562GA.pdf | |
![]() | XCV200EFG456AGT-7C | XCV200EFG456AGT-7C XILINX BGA | XCV200EFG456AGT-7C.pdf | |
![]() | STA333W 220W | STA333W 220W ST SOP-36 | STA333W 220W.pdf | |
![]() | TP-102 | TP-102 M/A-COM SMD or Through Hole | TP-102.pdf | |
![]() | SWEL2012S8R2K | SWEL2012S8R2K XYT SMD or Through Hole | SWEL2012S8R2K.pdf | |
![]() | K4T51163QO-BCF7 | K4T51163QO-BCF7 SAMSUNG BGA | K4T51163QO-BCF7.pdf | |
![]() | SUD45P0310 | SUD45P0310 SILICONIX TO-252 | SUD45P0310.pdf | |
![]() | DSO751SV 80.000MHZ | DSO751SV 80.000MHZ TQC SMD-DIP | DSO751SV 80.000MHZ.pdf |