창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USSUI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USSUI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USSUI | |
관련 링크 | USS, USSUI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AC0201FR-074R32L | RES SMD 4.32 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-074R32L.pdf | |
![]() | RT0603FRD077K5L | RES SMD 7.5K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD077K5L.pdf | |
![]() | 0187 2C | 0187 2C FAI DIP-8 | 0187 2C.pdf | |
![]() | F0138HGK | F0138HGK NEC TQFP | F0138HGK.pdf | |
![]() | UBA2037N1C | UBA2037N1C NXP SSOP-28 | UBA2037N1C.pdf | |
![]() | MK203K3FE | MK203K3FE ORIGINAL SMD or Through Hole | MK203K3FE.pdf | |
![]() | AC80566UE025DW SLB6P | AC80566UE025DW SLB6P INTEL BGA | AC80566UE025DW SLB6P.pdf | |
![]() | 5551LT1G(G1) | 5551LT1G(G1) LRC SOT-23 | 5551LT1G(G1).pdf | |
![]() | K5D5657ACA-DO90 | K5D5657ACA-DO90 SAMSUNG BGA | K5D5657ACA-DO90.pdf |