창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USSP2330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USSP2330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USSP2330 | |
| 관련 링크 | USSP, USSP2330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX391M385E7P3 | 390µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 510 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX391M385E7P3.pdf | |
![]() | 0672.200MXE | FUSE GLASS 200MA 250VAC AXIAL | 0672.200MXE.pdf | |
![]() | MCA12060D1780BP100 | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1780BP100.pdf | |
![]() | RT1206WRC07243KL | RES SMD 243K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07243KL.pdf | |
![]() | CB3JB9R10 | RES 9.1 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB9R10.pdf | |
![]() | MXR-8PA-4PB(71) | MXR-8PA-4PB(71) HIROSE SMD or Through Hole | MXR-8PA-4PB(71).pdf | |
![]() | M4A3-128 | M4A3-128 LATTICE QFP | M4A3-128.pdf | |
![]() | PI3CH200LEX | PI3CH200LEX PERICOM MSOP8 | PI3CH200LEX.pdf | |
![]() | ACM963AZ01NN | ACM963AZ01NN ACOMS SOT-163 | ACM963AZ01NN.pdf | |
![]() | 51100DGQR | 51100DGQR TI MSOP10 | 51100DGQR.pdf | |
![]() | QM75TX-H2-02 | QM75TX-H2-02 MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM75TX-H2-02.pdf | |
![]() | DS2E-SL2-DC1.5 | DS2E-SL2-DC1.5 NAIS RELAY | DS2E-SL2-DC1.5.pdf |