창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USS302MD-DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USS302MD-DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USS302MD-DB | |
관련 링크 | USS302, USS302MD-DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A81-A600X | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | A81-A600X.pdf | |
![]() | CX3225GB32000D0HEQCC | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB32000D0HEQCC.pdf | |
![]() | PAT0603E2212BST1 | RES SMD 22.1KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2212BST1.pdf | |
![]() | PLT0805Z4930LBTS | RES SMD 493 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z4930LBTS.pdf | |
![]() | 84330BY | 84330BY ICS QFP32 | 84330BY.pdf | |
![]() | 800259F1-021-A | 800259F1-021-A NEC BGA | 800259F1-021-A.pdf | |
![]() | TCKOJ156AT | TCKOJ156AT CAL SMT | TCKOJ156AT.pdf | |
![]() | 9751PT613 | 9751PT613 HIFN TQFP | 9751PT613.pdf | |
![]() | LXT9785BC C2 | LXT9785BC C2 INTEL BGA | LXT9785BC C2.pdf | |
![]() | 840-1 | 840-1 ORIGINAL BGA | 840-1.pdf | |
![]() | 55060683300 | 55060683300 SUMIDA 0603(1608)5506 | 55060683300.pdf | |
![]() | BKME350ELL470MHB5D | BKME350ELL470MHB5D NIPPON DIP | BKME350ELL470MHB5D.pdf |