창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USR1HR22MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USR | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.3mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USR1HR22MDD1TP | |
관련 링크 | USR1HR22, USR1HR22MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
SMM02070C3091FBP00 | RES SMD 3.09K OHM 1% 1W MELF | SMM02070C3091FBP00.pdf | ||
4116R-2-304LF | RES ARRAY 15 RES 300K OHM 16DIP | 4116R-2-304LF.pdf | ||
L6240971 | L6240971 I CDIP | L6240971.pdf | ||
M3720-6 | M3720-6 YIHUA DIP-8 | M3720-6.pdf | ||
LNBP8LIT | LNBP8LIT ST IPPAK | LNBP8LIT.pdf | ||
CR116750J | CR116750J HOKURIKU SMD or Through Hole | CR116750J.pdf | ||
UHD1C471MPR1TD | UHD1C471MPR1TD NICHI SMD or Through Hole | UHD1C471MPR1TD.pdf | ||
XCV100E-7FGG256C | XCV100E-7FGG256C XILINX SMD or Through Hole | XCV100E-7FGG256C.pdf | ||
SW10052N4DL | SW10052N4DL ABC SMD or Through Hole | SW10052N4DL.pdf | ||
QVE11233 | QVE11233 FAIRCHILDS SMD or Through Hole | QVE11233.pdf | ||
ST7538P013TR | ST7538P013TR ST QFP | ST7538P013TR.pdf | ||
VI-JTZ-M | VI-JTZ-M VICOR SMD or Through Hole | VI-JTZ-M.pdf |