창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR1H2R2MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR1H2R2MDD1TE | |
| 관련 링크 | USR1H2R2, USR1H2R2MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MBB0207CC2611FC100 | RES 2.61K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC2611FC100.pdf | |
![]() | 1008AS-8N2M-01 | 1008AS-8N2M-01 FASTRON SMD | 1008AS-8N2M-01.pdf | |
![]() | 85003-2763 | 85003-2763 MOLEX SMD or Through Hole | 85003-2763.pdf | |
![]() | ICS97ULP877BH | ICS97ULP877BH ICS BGA | ICS97ULP877BH.pdf | |
![]() | 51008 | 51008 MITSUBIS DIP | 51008.pdf | |
![]() | C3216X5R1E225K | C3216X5R1E225K TDK SMD | C3216X5R1E225K.pdf | |
![]() | MX536AJ/D | MX536AJ/D MAX SMD or Through Hole | MX536AJ/D.pdf | |
![]() | IC62C256AN-15J | IC62C256AN-15J ICSI SOJ | IC62C256AN-15J.pdf | |
![]() | UPD16482BGC-001-9EU | UPD16482BGC-001-9EU NEC QFP | UPD16482BGC-001-9EU.pdf | |
![]() | L3240D | L3240D ST SO8 | L3240D.pdf | |
![]() | A1RCK | A1RCK ORIGINAL MSOP8 | A1RCK.pdf | |
![]() | 215CAGA26FG | 215CAGA26FG ATI BGA | 215CAGA26FG.pdf |