창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USR1H100MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USR | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 38mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USR1H100MDD1TE | |
관련 링크 | USR1H100, USR1H100MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AF0805FR-073K16L | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-073K16L.pdf | |
![]() | RSF1JT6R80 | RES MO 1W 6.8 OHM 5% AXIAL | RSF1JT6R80.pdf | |
![]() | RSF1GB120R | RES MO 1W 120 OHM 2% AXIAL | RSF1GB120R.pdf | |
![]() | BCM20702STRIP | BCM20702STRIP BROADCOM BGA | BCM20702STRIP.pdf | |
![]() | HT7020 | HT7020 HT SMD or Through Hole | HT7020.pdf | |
![]() | 10002 | 10002 ORIGINAL DIP8 | 10002.pdf | |
![]() | MB15F02LPV-G-EF | MB15F02LPV-G-EF FUJITSU BGA | MB15F02LPV-G-EF.pdf | |
![]() | DB1502P | DB1502P LT/DIOTEC DIP-4 | DB1502P.pdf | |
![]() | HFBR-2548 | HFBR-2548 Agilent N A | HFBR-2548.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B5K- | TMC3KJ-B5K- NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B5K-.pdf | |
![]() | LZ0P3908 | LZ0P3908 SHARP CLCC | LZ0P3908.pdf | |
![]() | 96549671V1 | 96549671V1 GRUNDFOS SSOP30 | 96549671V1.pdf |