창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USR1H100MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 38mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-6032 USR1H100MDD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USR1H100MDD | |
관련 링크 | USR1H1, USR1H100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | BFC237862564 | 0.56µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | BFC237862564.pdf | |
![]() | AC0402JR-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-076K8L.pdf | |
![]() | RNF14FTD100R | RES 100 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD100R.pdf | |
![]() | EMI608 | EMI608 CMD CSP-20 | EMI608.pdf | |
![]() | A2502TOP-2 | A2502TOP-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | A2502TOP-2.pdf | |
![]() | 2SK1646 NOPB | 2SK1646 NOPB SANYO SOT143 | 2SK1646 NOPB.pdf | |
![]() | 5248-2011-210(RC1/4s10ohm) | 5248-2011-210(RC1/4s10ohm) SEI SMD or Through Hole | 5248-2011-210(RC1/4s10ohm).pdf | |
![]() | BZX384C15D5 | BZX384C15D5 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX384C15D5.pdf | |
![]() | TPSE336K025S0100 | TPSE336K025S0100 AVX SMD or Through Hole | TPSE336K025S0100.pdf | |
![]() | HAT901CSDC24 | HAT901CSDC24 HASCO DIP | HAT901CSDC24.pdf | |
![]() | TC54VN2302EMB713 | TC54VN2302EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN2302EMB713.pdf | |
![]() | M51516P | M51516P MIT DIP | M51516P.pdf |