창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR1H010MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR1H010MDD1TP | |
| 관련 링크 | USR1H010, USR1H010MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FH26-27S-0.3SHBW(23) | FH26-27S-0.3SHBW(23) HIROSE 5KREEL | FH26-27S-0.3SHBW(23).pdf | |
![]() | DLSR108 | DLSR108 ORIGINAL MELF | DLSR108.pdf | |
![]() | MB61VH507 | MB61VH507 FUJITSU PGA | MB61VH507.pdf | |
![]() | MAX44007EDT+T | MAX44007EDT+T MAX TDFN | MAX44007EDT+T.pdf | |
![]() | M85049-1722W09A | M85049-1722W09A EAI SMD or Through Hole | M85049-1722W09A.pdf | |
![]() | HT19-2132UYC | HT19-2132UYC HARVATEK PBFree | HT19-2132UYC.pdf | |
![]() | AACF TEL:82766440 | AACF TEL:82766440 MAXIM 6SOT23 | AACF TEL:82766440.pdf | |
![]() | L40A | L40A NS TSSOP-8 | L40A.pdf | |
![]() | G65SC23PEI-3 | G65SC23PEI-3 CMD PLCC | G65SC23PEI-3.pdf | |
![]() | POL0113AH | POL0113AH POL PDIP | POL0113AH.pdf | |
![]() | fdsm311 | fdsm311 fsc dip-8 | fdsm311.pdf | |
![]() | RP1H105M05011BB290 | RP1H105M05011BB290 SAMWHA SMD or Through Hole | RP1H105M05011BB290.pdf |