창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR1E470MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 71mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR1E470MDD1TP | |
| 관련 링크 | USR1E470, USR1E470MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12101R80JNEA | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12101R80JNEA.pdf | |
![]() | 6162x-xSeries | 6162x-xSeries TYCO SMD or Through Hole | 6162x-xSeries.pdf | |
![]() | MAX6306UK30D3-T | MAX6306UK30D3-T MAXIM SOT-153 | MAX6306UK30D3-T.pdf | |
![]() | CAT1640WI-42-TE13 | CAT1640WI-42-TE13 CatalystSemiconductorInc SMD or Through Hole | CAT1640WI-42-TE13.pdf | |
![]() | PT6405D | PT6405D TexasInstruments SMD or Through Hole | PT6405D.pdf | |
![]() | 444830003 | 444830003 MOLEX Original Package | 444830003.pdf | |
![]() | BCR8CM-4 | BCR8CM-4 ORIGINAL TO-220 | BCR8CM-4.pdf | |
![]() | HIN213EARS | HIN213EARS HARRIS SSOP | HIN213EARS.pdf | |
![]() | 91SX39-T | 91SX39-T Honeywell SMD or Through Hole | 91SX39-T.pdf | |
![]() | 1986375-6 | 1986375-6 TYCO SMD or Through Hole | 1986375-6.pdf | |
![]() | SLGAS Mulv723 RV80585VG0091M | SLGAS Mulv723 RV80585VG0091M INTEL BGACPU | SLGAS Mulv723 RV80585VG0091M.pdf |