창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR1E470MCA1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USR1E470MCA1TP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USR1E470MCA1TP | |
| 관련 링크 | USR1E470, USR1E470MCA1TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS120F23IDT | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS120F23IDT.pdf | |
![]() | CMF5518K900BEEK | RES 18.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5518K900BEEK.pdf | |
![]() | WH06-2-502 | WH06-2-502 ORIGINAL SMD or Through Hole | WH06-2-502.pdf | |
![]() | R1130H161B-T1-F | R1130H161B-T1-F RICOH SOT-89 | R1130H161B-T1-F.pdf | |
![]() | K4H561638B-TCA2 | K4H561638B-TCA2 SAMSUNG TSOP | K4H561638B-TCA2.pdf | |
![]() | 1374352-2 | 1374352-2 TYCO SMD or Through Hole | 1374352-2.pdf | |
![]() | 89-706 | 89-706 SELLERY SMD or Through Hole | 89-706.pdf | |
![]() | DF12(3.0)-10DP-0.5V | DF12(3.0)-10DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12(3.0)-10DP-0.5V.pdf | |
![]() | 086224007002800+ | 086224007002800+ kyocera Connector | 086224007002800+.pdf | |
![]() | TA7172P | TA7172P TOSHIBA DIP | TA7172P.pdf | |
![]() | PVI412APBF | PVI412APBF IR DIP6 | PVI412APBF.pdf | |
![]() | K4D55323QF-GC16 | K4D55323QF-GC16 SAMSUNG BGA | K4D55323QF-GC16.pdf |