창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR1E330MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 58mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR1E330MDD1TP | |
| 관련 링크 | USR1E330, USR1E330MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C473J5RAC9733 | C0805C473J5RAC9733 KEMET SMD or Through Hole | C0805C473J5RAC9733.pdf | |
![]() | DS2703G+ | DS2703G+ MAXIM SMD or Through Hole | DS2703G+.pdf | |
![]() | CIP4E | CIP4E SAMSUNG QFP | CIP4E.pdf | |
![]() | 5078H-537Q | 5078H-537Q ORIGINAL PLCC | 5078H-537Q.pdf | |
![]() | 1SV284(TH3.F) | 1SV284(TH3.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV284(TH3.F).pdf | |
![]() | BC03/L | BC03/L ST QFN | BC03/L.pdf | |
![]() | BCSS349544 | BCSS349544 ORIGINAL DIP | BCSS349544.pdf | |
![]() | CAB-225AT | CAB-225AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CAB-225AT.pdf | |
![]() | P87LPC764BN,112 | P87LPC764BN,112 NXP original | P87LPC764BN,112.pdf | |
![]() | GRM43-2CH103F100 | GRM43-2CH103F100 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM43-2CH103F100.pdf | |
![]() | UC3705DTRTG4 | UC3705DTRTG4 TI SOP8 | UC3705DTRTG4.pdf |