창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USR1E220MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USR | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 48mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USR1E220MDD1TP | |
관련 링크 | USR1E220, USR1E220MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R0DXAAC | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0DXAAC.pdf | |
![]() | AT27C256R 20RC | AT27C256R 20RC ATMEL SOP28 | AT27C256R 20RC.pdf | |
![]() | V23079-D1001-B301 | V23079-D1001-B301 AXICOM SMD or Through Hole | V23079-D1001-B301.pdf | |
![]() | 17LV128 . 10CC | 17LV128 . 10CC ATMEL LAP | 17LV128 . 10CC.pdf | |
![]() | EA1075A270 | EA1075A270 MURATA SMD or Through Hole | EA1075A270.pdf | |
![]() | SG-615P 1.8432MC0 | SG-615P 1.8432MC0 EPCOS SMD | SG-615P 1.8432MC0.pdf | |
![]() | 26481051 | 26481051 MOLEX Original Package | 26481051.pdf | |
![]() | 1735446-5 | 1735446-5 TYCO SMD or Through Hole | 1735446-5.pdf | |
![]() | PM3350-BC-AP | PM3350-BC-AP ORIGINAL SMD or Through Hole | PM3350-BC-AP.pdf | |
![]() | 22FLH-SM1-GB-TB(LF)(SN) | 22FLH-SM1-GB-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 22FLH-SM1-GB-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | KIA7240AP | KIA7240AP KEC SIL-12 | KIA7240AP.pdf | |
![]() | 5962-0051207Q2A TLV2463MFKB | 5962-0051207Q2A TLV2463MFKB TI LCC20 | 5962-0051207Q2A TLV2463MFKB.pdf |