창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USR1C470MDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USR1C470MDA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USR1C470MDA | |
관련 링크 | USR1C4, USR1C470MDA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1122NE1-025.0000 | 25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122NE1-025.0000.pdf | |
![]() | ASTMHTD-48.000MHZ-ZC-E-T | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-48.000MHZ-ZC-E-T.pdf | |
![]() | PG0063.104NLT | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.205 Ohm Max Nonstandard | PG0063.104NLT.pdf | |
![]() | RT0805DRD0736RL | RES SMD 36 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0736RL.pdf | |
![]() | TSD6109BO | TSD6109BO cx SMD or Through Hole | TSD6109BO.pdf | |
![]() | TPS 22902BYFPR | TPS 22902BYFPR TI DSBGA4 | TPS 22902BYFPR.pdf | |
![]() | 1/2W75V | 1/2W75V VISHAY DIP | 1/2W75V.pdf | |
![]() | XCS30-4BG256C | XCS30-4BG256C XILINX BGA | XCS30-4BG256C.pdf | |
![]() | A123ES | A123ES ROHM TO-92S | A123ES.pdf | |
![]() | DE-9SF-N | DE-9SF-N JAPANAVIATIONELECTRONICSINDUSTRY SMD or Through Hole | DE-9SF-N.pdf | |
![]() | RB328-20A | RB328-20A LG SMD or Through Hole | RB328-20A.pdf | |
![]() | 54104-33 | 54104-33 molex 33pin | 54104-33.pdf |