창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR1A470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 59mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6026 USR1A470MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR1A470MDD | |
| 관련 링크 | USR1A4, USR1A470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0299060.ZXNV | FUSE AUTO 60A 32VDC BLADE | 0299060.ZXNV.pdf | |
![]() | 416F2711XCTR | 27.12MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XCTR.pdf | |
![]() | RC0201FR-0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0757R6L.pdf | |
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![]() | ADA4411-3ARQ | ADA4411-3ARQ ADI QSOP24 | ADA4411-3ARQ.pdf | |
![]() | P9468-99-E1 | P9468-99-E1 CONEXANT QFP | P9468-99-E1.pdf | |
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![]() | HCF40109M013TR/BM1 | HCF40109M013TR/BM1 STM SMD or Through Hole | HCF40109M013TR/BM1.pdf | |
![]() | 2057184-2 | 2057184-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2057184-2.pdf | |
![]() | ISSIS61C256 | ISSIS61C256 ISSI DIP | ISSIS61C256.pdf | |
![]() | MQE047-964-T1 | MQE047-964-T1 MURATA SMD or Through Hole | MQE047-964-T1.pdf | |
![]() | TCFGA1A155K8R | TCFGA1A155K8R ROHM SMD or Through Hole | TCFGA1A155K8R.pdf |