창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR0J330MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR0J330MDD1TP | |
| 관련 링크 | USR0J330, USR0J330MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5515K400DHEB | RES 15.4K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5515K400DHEB.pdf | |
![]() | CMF552M3000FHR6 | RES 2.3M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M3000FHR6.pdf | |
![]() | BAR88-098LRH E6327 BGA-98 PB-FREE | BAR88-098LRH E6327 BGA-98 PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BAR88-098LRH E6327 BGA-98 PB-FREE.pdf | |
![]() | N74F574D,623 | N74F574D,623 ORIGINAL 20-SOIC | N74F574D,623.pdf | |
![]() | 83021AMIF | 83021AMIF ICS SOP-8 | 83021AMIF.pdf | |
![]() | P16CV855L | P16CV855L ORIGINAL TSSOP-28 | P16CV855L.pdf | |
![]() | TPSMB36A7000 | TPSMB36A7000 gs SMD or Through Hole | TPSMB36A7000.pdf | |
![]() | CU2573D | CU2573D TI SOP-8 | CU2573D.pdf | |
![]() | 4407I | 4407I ORIGINAL SMD or Through Hole | 4407I.pdf | |
![]() | 029-11-0023 | 029-11-0023 MOLEX ROHS | 029-11-0023.pdf | |
![]() | CONNDIP16 R/A P=1mm 7101-E16N-00C | CONNDIP16 R/A P=1mm 7101-E16N-00C E&T DIP | CONNDIP16 R/A P=1mm 7101-E16N-00C.pdf | |
![]() | PFC-W0805LF-03-3322-B | PFC-W0805LF-03-3322-B IRC SMD | PFC-W0805LF-03-3322-B.pdf |