창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR0J221MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6019 USR0J221MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR0J221MDD | |
| 관련 링크 | USR0J2, USR0J221MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X3AST | 40.61MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3AST.pdf | |
![]() | ADP3158X | ADP3158X AD SMD | ADP3158X.pdf | |
![]() | ICL7660AMTV | ICL7660AMTV MAXIM SMD or Through Hole | ICL7660AMTV.pdf | |
![]() | SM2W228M64120 | SM2W228M64120 SAMWHA SMD or Through Hole | SM2W228M64120.pdf | |
![]() | 5109879E933.2 | 5109879E933.2 TI BGA | 5109879E933.2.pdf | |
![]() | WS57C51C-45D | WS57C51C-45D WSI DIP | WS57C51C-45D.pdf | |
![]() | ADG742BKSZ5 | ADG742BKSZ5 AD SC70-5 | ADG742BKSZ5.pdf | |
![]() | STTL7583CAJ-DT | STTL7583CAJ-DT LUCENT SOP28P | STTL7583CAJ-DT.pdf | |
![]() | BMC0805HF-1N8SLF | BMC0805HF-1N8SLF BI SMD | BMC0805HF-1N8SLF.pdf | |
![]() | G22QE9514 | G22QE9514 ORIGINAL SMD or Through Hole | G22QE9514.pdf | |
![]() | LN1138A502MR | LN1138A502MR LN SOT25 | LN1138A502MR.pdf |