창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR0J220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 34mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR0J220MDD | |
| 관련 링크 | USR0J2, USR0J220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 740-377-00 | 740-377-00 AMIS QFP | 740-377-00.pdf | |
![]() | LM709AH883 | LM709AH883 NATIONAL SMD or Through Hole | LM709AH883.pdf | |
![]() | XCV600E-6FG676AFS | XCV600E-6FG676AFS XILINX BGA | XCV600E-6FG676AFS.pdf | |
![]() | BCR133F E6327 | BCR133F E6327 INFINEON TSFP-3 | BCR133F E6327.pdf | |
![]() | FKS2-1000/100/10 | FKS2-1000/100/10 WIMA SMD or Through Hole | FKS2-1000/100/10.pdf | |
![]() | HWXQ208 | HWXQ208 RENESA SMD or Through Hole | HWXQ208.pdf | |
![]() | IRFS3307S | IRFS3307S IR SOT263 | IRFS3307S.pdf | |
![]() | M51152P | M51152P ORIGINAL SMD or Through Hole | M51152P.pdf | |
![]() | TL1451ACPWR | TL1451ACPWR TI TSSOP16 | TL1451ACPWR.pdf | |
![]() | AD7277BRMZ-REEL | AD7277BRMZ-REEL AD SMD or Through Hole | AD7277BRMZ-REEL.pdf | |
![]() | G90601DK-R | G90601DK-R FPE SMD or Through Hole | G90601DK-R.pdf | |
![]() | PFA213A | PFA213A NEC DIPSOP8 | PFA213A.pdf |