창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR0G470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 39mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR0G470MDD | |
| 관련 링크 | USR0G4, USR0G470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 021901.6MXA | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 021901.6MXA.pdf | |
![]() | 402F48022IKT | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48022IKT.pdf | |
![]() | RCS080575R0FKEA | RES SMD 75 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080575R0FKEA.pdf | |
![]() | CF21W5R182K250 | CF21W5R182K250 KYOCERA SMD or Through Hole | CF21W5R182K250.pdf | |
![]() | LTS-3361HR | LTS-3361HR Liteon SMD or Through Hole | LTS-3361HR.pdf | |
![]() | MSM514260CSL-70JS | MSM514260CSL-70JS OKI SOJ-40 | MSM514260CSL-70JS.pdf | |
![]() | LG HK 1608 1N8S-T | LG HK 1608 1N8S-T TAIYOYUDEN 1608 | LG HK 1608 1N8S-T.pdf | |
![]() | ISL6420IRZ-TK | ISL6420IRZ-TK INTERSIL QFN20 | ISL6420IRZ-TK.pdf | |
![]() | TB6586AFG(O,EL,DRY | TB6586AFG(O,EL,DRY TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6586AFG(O,EL,DRY.pdf | |
![]() | XCV600E6FG900C | XCV600E6FG900C XILINX SMD or Through Hole | XCV600E6FG900C.pdf | |
![]() | 74LVTH244MSA | 74LVTH244MSA FAIRCHILD SSOP-20 | 74LVTH244MSA.pdf | |
![]() | EBWS2520-680 | EBWS2520-680 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBWS2520-680.pdf |