창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR0G331MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 165mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR0G331MDD1TD | |
| 관련 링크 | USR0G331, USR0G331MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K331K15X7RK5UL2 | 330pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331K15X7RK5UL2.pdf | |
![]() | TNPW201084R5BETF | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201084R5BETF.pdf | |
![]() | 4021BD | 4021BD NXP SMD or Through Hole | 4021BD.pdf | |
![]() | TA4011 | TA4011 TriGem SOP-32 | TA4011.pdf | |
![]() | 951C REV.5 | 951C REV.5 K SSOP-16 | 951C REV.5.pdf | |
![]() | BH9598AFP-Y | BH9598AFP-Y ROHM STOCK | BH9598AFP-Y.pdf | |
![]() | B41252C8338M000 | B41252C8338M000 EPCOS NA | B41252C8338M000.pdf | |
![]() | 295647240070829+ | 295647240070829+ KYOCERA SMD | 295647240070829+.pdf | |
![]() | HTB25DC512160CE-5 | HTB25DC512160CE-5 Qimonda TSOP-66 | HTB25DC512160CE-5.pdf | |
![]() | R4533B | R4533B epson SMD | R4533B.pdf | |
![]() | 74LVTH245/LVTH245 | 74LVTH245/LVTH245 FAI SOP7.2mm | 74LVTH245/LVTH245.pdf | |
![]() | DS1803E-050+TR | DS1803E-050+TR MAX/DALLAS TSSOP14 | DS1803E-050+TR.pdf |