창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR0G331MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 165mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR0G331MDD1TD | |
| 관련 링크 | USR0G331, USR0G331MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H561JA01J | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H561JA01J.pdf | |
![]() | RT0603CRE0713RL | RES SMD 13 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0713RL.pdf | |
![]() | RCL12252R05FKEG | RES SMD 2.05 OHM 2W 2512 WIDE | RCL12252R05FKEG.pdf | |
![]() | MS46LR-20-955-Q1-15X-10R-NC-FN | SYSTEM | MS46LR-20-955-Q1-15X-10R-NC-FN.pdf | |
![]() | 105R-5R6 | 105R-5R6 LY SMD | 105R-5R6.pdf | |
![]() | MIC5253-1.8BC5 | MIC5253-1.8BC5 MICREL SMD or Through Hole | MIC5253-1.8BC5.pdf | |
![]() | TZB4S100A10R01 | TZB4S100A10R01 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZB4S100A10R01.pdf | |
![]() | PTZ TE25 24A24V | PTZ TE25 24A24V ROHM 1808 | PTZ TE25 24A24V.pdf | |
![]() | TC74HC241AP | TC74HC241AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC241AP.pdf | |
![]() | 320AD545C1KT | 320AD545C1KT TI QFP-48 | 320AD545C1KT.pdf | |
![]() | 10LI1-00820C-02 | 10LI1-00820C-02 ORIGINAL SMD | 10LI1-00820C-02.pdf |