창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USR0G331MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USR | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 165mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USR0G331MDD1TD | |
관련 링크 | USR0G331, USR0G331MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ABM10-166-12.000MHZ-T3 | 12MHz ±10ppm 수정 8pF 125옴 -20°C ~ 70°C 표면실장, MLCC 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-166-12.000MHZ-T3.pdf | ||
FVXO-HC73B-52 | 52MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FVXO-HC73B-52.pdf | ||
B57352-V5473-J60 | B57352-V5473-J60 EPCOS NA | B57352-V5473-J60.pdf | ||
KIC3210T-026-RTK/P | KIC3210T-026-RTK/P KEC TSV | KIC3210T-026-RTK/P.pdf | ||
CS16LV10243GC-55 | CS16LV10243GC-55 CHIPLUS TSOP2-44 | CS16LV10243GC-55.pdf | ||
UT62256CPC-70LI | UT62256CPC-70LI UTRON SMD or Through Hole | UT62256CPC-70LI.pdf | ||
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TA2153FN (EL | TA2153FN (EL TOS TSSOP30 | TA2153FN (EL.pdf | ||
TPS54327DDA | TPS54327DDA TI SO PowerPAD-8 | TPS54327DDA.pdf | ||
KSC5020. | KSC5020. FSC TO-220 | KSC5020..pdf | ||
QR/P4-40P-C 01 | QR/P4-40P-C 01 HRS SMD or Through Hole | QR/P4-40P-C 01.pdf | ||
MLED81 | MLED81 MOT SMD or Through Hole | MLED81.pdf |