창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP7766RA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USP7766RA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USP7766RA | |
| 관련 링크 | USP77, USP7766RA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0253.125V | FUSE BOARD MNT 125MA 125VAC/VDC | 0253.125V.pdf | |
![]() | 445W31F30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31F30M00000.pdf | |
![]() | FD-S32 | 3MM DIFFUSE REFLECT R4 RADIUS | FD-S32.pdf | |
![]() | AD2186KCA-133 | AD2186KCA-133 AD QFP | AD2186KCA-133.pdf | |
![]() | XC3S50-5PQG208C | XC3S50-5PQG208C XILINX QFP208 | XC3S50-5PQG208C.pdf | |
![]() | SCS140AE2 | SCS140AE2 ROHM TO-247 | SCS140AE2.pdf | |
![]() | ST16C2552CQ | ST16C2552CQ EXAP SMD or Through Hole | ST16C2552CQ.pdf | |
![]() | SDL-110 | SDL-110 SYNERGY SMD or Through Hole | SDL-110.pdf | |
![]() | TX2-12V =G6S2-12DC | TX2-12V =G6S2-12DC ORIGINAL SMD or Through Hole | TX2-12V =G6S2-12DC.pdf | |
![]() | RKS-1DG-22 | RKS-1DG-22 P&B SMD or Through Hole | RKS-1DG-22.pdf | |
![]() | TA7820AP | TA7820AP TOSHIBA TO-5 | TA7820AP.pdf | |
![]() | OPA2681IN | OPA2681IN BB SOP14 | OPA2681IN.pdf |