창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP7537 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP7537 Drawing USP7537 RT Chart | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor and RTD Probes and Assemblies | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | US Sensor | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 2.5k | |
| 저항 허용 오차 | ±0.05°C | |
| B 값 허용 오차 | - | |
| B0/50 | 3892K | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 80°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | 1.50"(38.00mm) | |
| 실장 유형 | 프리 행잉 | |
| 패키지/케이스 | 원통형 프로브 조립품 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | Q7673110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP7537 | |
| 관련 링크 | USP7, USP7537 데이터 시트, US Sensor 에이전트 유통 | |
![]() | GCM2165G1H152JA16D | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165G1H152JA16D.pdf | |
![]() | GL100F33IDT | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL100F33IDT.pdf | |
![]() | ESR03EZPJ135 | RES SMD 1.3M OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ135.pdf | |
![]() | MBB0207CC2941FC100 | RES 2.94K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC2941FC100.pdf | |
![]() | CP000518R00JE14 | RES 18 OHM 5W 5% AXIAL | CP000518R00JE14.pdf | |
![]() | AD783JRZ-REEL7 | AD783JRZ-REEL7 ORIGINAL SOP8 | AD783JRZ-REEL7.pdf | |
![]() | WR12W3R60FTL | WR12W3R60FTL WALSIN SMD or Through Hole | WR12W3R60FTL.pdf | |
![]() | LTC3634EUFD#PBF/I | LTC3634EUFD#PBF/I LT QFN | LTC3634EUFD#PBF/I.pdf | |
![]() | RD56FM-T1/AZ | RD56FM-T1/AZ NEC SOD-106 | RD56FM-T1/AZ.pdf | |
![]() | PIC16C73-I/SP4AP | PIC16C73-I/SP4AP MICROCHI DIP | PIC16C73-I/SP4AP.pdf | |
![]() | K4F640812D-TC60 | K4F640812D-TC60 SAMSUNG TSOP32 | K4F640812D-TC60.pdf | |
![]() | SC2W225M10010VR2 | SC2W225M10010VR2 SAMWHA SMD or Through Hole | SC2W225M10010VR2.pdf |