창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1V3R3MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1V3R3MDD1TP | |
| 관련 링크 | USP1V3R3, USP1V3R3MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43540A5187M | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 540 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A5187M.pdf | |
![]() | VJ0603D4R3DXBAP | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3DXBAP.pdf | |
![]() | MCS04020D2702BE100 | RES SMD 27K OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D2702BE100.pdf | |
![]() | RT1206WRB07130RL | RES SMD 130 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07130RL.pdf | |
![]() | FLT435772 | FLT435772 FLT QFN-48 | FLT435772.pdf | |
![]() | 7475 | 7475 TI DIP | 7475.pdf | |
![]() | TPS2051ADR G4 | TPS2051ADR G4 TI SOIC-8 | TPS2051ADR G4.pdf | |
![]() | A278R06PI | A278R06PI AUK SMD or Through Hole | A278R06PI.pdf | |
![]() | 16F73-/SO | 16F73-/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F73-/SO.pdf | |
![]() | 40HFR140M | 40HFR140M IR SMD or Through Hole | 40HFR140M.pdf | |
![]() | LGK380 | LGK380 ORIGINAL SMD or Through Hole | LGK380.pdf | |
![]() | LQW1608A27NG00T1M00-017T25 | LQW1608A27NG00T1M00-017T25 MuRata SMD or Through Hole | LQW1608A27NG00T1M00-017T25.pdf |