창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1V3R3MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1V3R3MDD1TP | |
| 관련 링크 | USP1V3R3, USP1V3R3MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0443004.DR | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC 2SMD | 0443004.DR.pdf | |
![]() | R6674-15 | R6674-15 CONEXANT QFP | R6674-15.pdf | |
![]() | 104130-1 | 104130-1 TE SMD or Through Hole | 104130-1.pdf | |
![]() | MSA0804 | MSA0804 Agilent/AVAGOTECH 145milplastic | MSA0804.pdf | |
![]() | ADSP2185M | ADSP2185M ANALOG QFP | ADSP2185M.pdf | |
![]() | C1812C103J5GAC | C1812C103J5GAC KEMET SMD | C1812C103J5GAC.pdf | |
![]() | XC6202P292PR | XC6202P292PR TOREX SOT89 | XC6202P292PR.pdf | |
![]() | AFEM-S102-BLKG | AFEM-S102-BLKG AVAGO SMD or Through Hole | AFEM-S102-BLKG.pdf | |
![]() | MD-4331-D1G-V301B-X | MD-4331-D1G-V301B-X M-SYSTEM BGA | MD-4331-D1G-V301B-X.pdf | |
![]() | AM29DL400BB90VI | AM29DL400BB90VI ORIGINAL BGA | AM29DL400BB90VI.pdf | |
![]() | LB1268CNTB DIP8 | LB1268CNTB DIP8 AIC SMD or Through Hole | LB1268CNTB DIP8.pdf | |
![]() | 100YXF0.47M5X11 | 100YXF0.47M5X11 RUBYCON DIP | 100YXF0.47M5X11.pdf |