창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1HR33MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1HR33MDD | |
| 관련 링크 | USP1HR, USP1HR33MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TMK105B7472MV-F | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | TMK105B7472MV-F.pdf | |
![]() | TNPU0805910RAZEN00 | RES SMD 910 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805910RAZEN00.pdf | |
![]() | LD0805-220M-N | LD0805-220M-N CHILISIN SMD | LD0805-220M-N.pdf | |
![]() | LA5004M-TP-T1 | LA5004M-TP-T1 SANYO SMD | LA5004M-TP-T1.pdf | |
![]() | STK4032-X | STK4032-X ORIGINAL SMD or Through Hole | STK4032-X.pdf | |
![]() | 0523570690+ | 0523570690+ MOLEX SMD or Through Hole | 0523570690+.pdf | |
![]() | S1H0A322B16210R | S1H0A322B16210R SEIKO BGA | S1H0A322B16210R.pdf | |
![]() | 2.2uf-16v | 2.2uf-16v ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.2uf-16v.pdf | |
![]() | NL322522T-4R7K-N | NL322522T-4R7K-N PHYCOMP SMD or Through Hole | NL322522T-4R7K-N.pdf | |
![]() | X5083PF | X5083PF XICOR DIP | X5083PF.pdf | |
![]() | L8182971-0556 | L8182971-0556 ORIGINAL BGA | L8182971-0556.pdf | |
![]() | 700-HK36Z12 12VDC | 700-HK36Z12 12VDC CAT SMD or Through Hole | 700-HK36Z12 12VDC.pdf |