창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USP1HR33MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USP1HR33MDD | |
관련 링크 | USP1HR, USP1HR33MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
GRM155R61H333KE19D | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61H333KE19D.pdf | ||
RG1608N-1330-P-T1 | RES SMD 133 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-1330-P-T1.pdf | ||
Y00071K25000T9L | RES 1.25K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00071K25000T9L.pdf | ||
HG62E11R32FS | HG62E11R32FS HIT QFP | HG62E11R32FS.pdf | ||
M950223 | M950223 ST SOP-8 | M950223.pdf | ||
63CTQ60PBF | 63CTQ60PBF VISHAY TO-220AB | 63CTQ60PBF.pdf | ||
6417705V | 6417705V HITACHI QFP | 6417705V.pdf | ||
9708041B-W | 9708041B-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | 9708041B-W.pdf | ||
Q69X3825 | Q69X3825 QCOMM SMD or Through Hole | Q69X3825.pdf | ||
P6KE170A/VIS | P6KE170A/VIS VISHAY DO-15 | P6KE170A/VIS.pdf | ||
SBC86822VGGA-1GE | SBC86822VGGA-1GE ORIGINAL SMD or Through Hole | SBC86822VGGA-1GE.pdf | ||
AD7694 | AD7694 AD MSOP8 | AD7694.pdf |