창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1HR22MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1HR22MDD1TP | |
| 관련 링크 | USP1HR22, USP1HR22MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UPJ1E330MDD1TA | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPJ1E330MDD1TA.pdf | |
![]() | Y0075110R000B0L | RES 110 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0075110R000B0L.pdf | |
![]() | T99N1800EOF | T99N1800EOF AEG Module | T99N1800EOF.pdf | |
![]() | FX336J | FX336J CML CDIP | FX336J.pdf | |
![]() | 926887-3 | 926887-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 926887-3.pdf | |
![]() | M21125G SOT-25 T/R | M21125G SOT-25 T/R UTC SOT25TR | M21125G SOT-25 T/R.pdf | |
![]() | EPM7128EQI160-20N | EPM7128EQI160-20N ALTERA QFP | EPM7128EQI160-20N.pdf | |
![]() | H28415 | H28415 HARRIS SOP-8 | H28415.pdf | |
![]() | D72067GC | D72067GC NEC QFP | D72067GC.pdf | |
![]() | 215RAACGA12F | 215RAACGA12F ORIGINAL BGA | 215RAACGA12F.pdf | |
![]() | 2SK711-V/BL | 2SK711-V/BL TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK711-V/BL.pdf | |
![]() | M8D324A07 | M8D324A07 JAT SMD or Through Hole | M8D324A07.pdf |