창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1HR22MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1HR22MDD | |
| 관련 링크 | USP1HR, USP1HR22MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35D28M63636 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D28M63636.pdf | |
![]() | TNPW120622K6BEEA | RES SMD 22.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120622K6BEEA.pdf | |
![]() | CMF55R62000GLR7 | RES 0.62 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF55R62000GLR7.pdf | |
![]() | LTC5585IUF#TRPBF | RF Demodulator IC 400MHz ~ 4GHz 24-WFQFN Exposed Pad | LTC5585IUF#TRPBF.pdf | |
![]() | 4611M-104-RC/RCL | 4611M-104-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4611M-104-RC/RCL.pdf | |
![]() | 845HN-1C-C-24VDC | 845HN-1C-C-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 845HN-1C-C-24VDC.pdf | |
![]() | EDI84256CS45NMPG114 | EDI84256CS45NMPG114 EDI SOJ28 | EDI84256CS45NMPG114.pdf | |
![]() | MAX4274BAEA | MAX4274BAEA MAXIM MSOP8 | MAX4274BAEA.pdf | |
![]() | IDT7202L50J | IDT7202L50J ORIGINAL DIP/SMD | IDT7202L50J.pdf | |
![]() | 81F641642D | 81F641642D ORIGINAL TSOP | 81F641642D.pdf | |
![]() | BRV26C | BRV26C PHI SOD-57 | BRV26C.pdf | |
![]() | 24G62587V30 | 24G62587V30 SAGAMIELEC SMD or Through Hole | 24G62587V30.pdf |