창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1HR22MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1HR22MDD | |
| 관련 링크 | USP1HR, USP1HR22MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-U01562JX5 | 5600pF Film Capacitor 10V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) | ECH-U01562JX5.pdf | |
![]() | RG1005N-3740-W-T5 | RES SMD 374 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-3740-W-T5.pdf | |
![]() | CMF55789R00BEBF | RES 789 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55789R00BEBF.pdf | |
![]() | CMF6568K100DEEK | RES 68.1K OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF6568K100DEEK.pdf | |
![]() | 1164AS392 M300003 | 1164AS392 M300003 HAR CDIP18 | 1164AS392 M300003.pdf | |
![]() | DF12B(3.0)-20DS-0.5V(81) | DF12B(3.0)-20DS-0.5V(81) HRS SMD or Through Hole | DF12B(3.0)-20DS-0.5V(81).pdf | |
![]() | 23TI(AJA) | 23TI(AJA) TI SMD or Through Hole | 23TI(AJA).pdf | |
![]() | IX0234AWZZ | IX0234AWZZ SHARP QFP100 | IX0234AWZZ.pdf | |
![]() | CXD2568D | CXD2568D SONY SOP | CXD2568D.pdf | |
![]() | B72510-T0250-K062 | B72510-T0250-K062 EPCOS SMD or Through Hole | B72510-T0250-K062.pdf | |
![]() | AD569AP/JPZ | AD569AP/JPZ AD PLCC | AD569AP/JPZ.pdf | |
![]() | BCR169SH6327 | BCR169SH6327 InfineonTechnolog SMD or Through Hole | BCR169SH6327.pdf |