창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1HR22MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1HR22MDD | |
| 관련 링크 | USP1HR, USP1HR22MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BDS2A25010RK | RES CHAS MNT 10 OHM 10% 250W | BDS2A25010RK.pdf | |
![]() | RCP0603W43R0JS2 | RES SMD 43 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W43R0JS2.pdf | |
![]() | C1812X102K631 | C1812X102K631 HEC SMD or Through Hole | C1812X102K631.pdf | |
![]() | KDZ6.8EV-Y-RTK/68 | KDZ6.8EV-Y-RTK/68 KEC SMD or Through Hole | KDZ6.8EV-Y-RTK/68.pdf | |
![]() | CESEM2C101-E4 | CESEM2C101-E4 N/A NULL | CESEM2C101-E4.pdf | |
![]() | 74LVC245AD.118 | 74LVC245AD.118 NXP SMD or Through Hole | 74LVC245AD.118.pdf | |
![]() | FD22-101R1 | FD22-101R1 HALO DIP12 | FD22-101R1.pdf | |
![]() | S2914A | S2914A S DIP8 | S2914A.pdf | |
![]() | 2225J2500105JXT | 2225J2500105JXT SYFER SMD | 2225J2500105JXT.pdf | |
![]() | 49122X2 | 49122X2 TQS CLCC | 49122X2.pdf | |
![]() | FSAD | FSAD MOT MSOP8 | FSAD.pdf | |
![]() | SKKQ45/14 | SKKQ45/14 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKQ45/14.pdf |