창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1H4R7MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1H4R7MDD1TP | |
| 관련 링크 | USP1H4R7, USP1H4R7MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | ASTMUPCV-33-122.880MHZ-EY-E-T3 | 122.88MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-122.880MHZ-EY-E-T3.pdf | |
|  | SY89873LMITR | SY89873LMITR MICREL MLF-16 | SY89873LMITR.pdf | |
|  | K6R4008V1C-KI10 | K6R4008V1C-KI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008V1C-KI10.pdf | |
|  | DG403AK/883 /DG403AK | DG403AK/883 /DG403AK HARRIS DIP | DG403AK/883 /DG403AK.pdf | |
|  | VN05N07 | VN05N07 ST TO252 | VN05N07.pdf | |
|  | MM3077RYRE | MM3077RYRE MITSUMI SMD or Through Hole | MM3077RYRE.pdf | |
|  | XY38159SY02AR2 | XY38159SY02AR2 MOT SMD or Through Hole | XY38159SY02AR2.pdf | |
|  | MX7543KP+ | MX7543KP+ Maxim SMD or Through Hole | MX7543KP+.pdf | |
|  | 2LX1 | 2LX1 XX BGA | 2LX1.pdf | |
|  | B40-50GCP | B40-50GCP EON SOP8 | B40-50GCP.pdf | |
|  | PIC12F675T-I/SN025 | PIC12F675T-I/SN025 MICROCHIP SMD | PIC12F675T-I/SN025.pdf | |
|  | MCB1206F300PT-PB | MCB1206F300PT-PB AEM SMD | MCB1206F300PT-PB.pdf |