창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USP1H4R7MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 27mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USP1H4R7MDD1TE | |
관련 링크 | USP1H4R7, USP1H4R7MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
RSF12GB2R00 | RES MO 1/2W 2 OHM 2% AXIAL | RSF12GB2R00.pdf | ||
R46KI3470JPNOM | R46KI3470JPNOM KE SMD or Through Hole | R46KI3470JPNOM.pdf | ||
HJ945020SBPWSH-4S | HJ945020SBPWSH-4S ORIGINAL BGA | HJ945020SBPWSH-4S.pdf | ||
LCB22B2450S1 Pb | LCB22B2450S1 Pb SAMSUNG SMD or Through Hole | LCB22B2450S1 Pb.pdf | ||
MC100XEL16V | MC100XEL16V MOT SOP8 | MC100XEL16V.pdf | ||
RJHS438104 | RJHS438104 AMPHENOL SMD or Through Hole | RJHS438104.pdf | ||
D56001NL | D56001NL NSC SMD or Through Hole | D56001NL.pdf | ||
BY505 | BY505 PHILIPS SMD or Through Hole | BY505.pdf | ||
0-0163092-2 | 0-0163092-2 tyc SMD or Through Hole | 0-0163092-2.pdf | ||
OP64EZ | OP64EZ AD SMD or Through Hole | OP64EZ.pdf | ||
N262P07710 | N262P07710 NPC SOP-16 | N262P07710.pdf | ||
PSD312-A-AL | PSD312-A-AL WSI PLCC | PSD312-A-AL.pdf |