창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USP1H3R3MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 20mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USP1H3R3MDD1TE | |
관련 링크 | USP1H3R3, USP1H3R3MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | FA-20H 20.0000MF10P-W7 | 20MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 20.0000MF10P-W7.pdf | |
![]() | CRCW12187R68FKEK | RES SMD 7.68 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12187R68FKEK.pdf | |
![]() | RT1206BRC0714R3L | RES SMD 14.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0714R3L.pdf | |
![]() | CMF5551K880BHBF | RES 51.88K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5551K880BHBF.pdf | |
![]() | MKI1810-347-054-A | MKI1810-347-054-A VISHAY SMD or Through Hole | MKI1810-347-054-A.pdf | |
![]() | RCB210 33R/100PF | RCB210 33R/100PF YAGEO SMD or Through Hole | RCB210 33R/100PF.pdf | |
![]() | PM133T | PM133T VIA BGA | PM133T.pdf | |
![]() | LAN91C100FCTQFP | LAN91C100FCTQFP SMC PQFP | LAN91C100FCTQFP.pdf | |
![]() | OP07Z/883C | OP07Z/883C PMI/ADI SMD or Through Hole | OP07Z/883C.pdf | |
![]() | EHL33 | EHL33 MC SOP-8 | EHL33.pdf | |
![]() | SIS530A2 DW | SIS530A2 DW SIS BGA | SIS530A2 DW.pdf | |
![]() | NDT3055T | NDT3055T FAIR SOT-223 | NDT3055T.pdf |