창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1H2R2MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1H2R2MDD1TP | |
| 관련 링크 | USP1H2R2, USP1H2R2MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PE-8271 | TRANSFORMER | PE-8271.pdf | |
![]() | MBA02040C1784FRP00 | RES 1.78M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1784FRP00.pdf | |
![]() | CMF5535K700DHEB | RES 35.7K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5535K700DHEB.pdf | |
![]() | GM71C174038J8 | GM71C174038J8 LGS SOJ-24L | GM71C174038J8.pdf | |
![]() | PD5319A | PD5319A PIONEER DIP-64P | PD5319A.pdf | |
![]() | EU80574JH046N | EU80574JH046N Intel SMD or Through Hole | EU80574JH046N.pdf | |
![]() | ABM3H-A-L | ABM3H-A-L PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | ABM3H-A-L.pdf | |
![]() | D45188C | D45188C NEC DIP16 | D45188C.pdf | |
![]() | HH18N1R1B101LXSY | HH18N1R1B101LXSY ORIGINAL SMD | HH18N1R1B101LXSY.pdf | |
![]() | EBM321611B152 | EBM321611B152 ORIGINAL SMD | EBM321611B152.pdf | |
![]() | AP9435G | AP9435G ORIGINAL SP8 | AP9435G.pdf | |
![]() | 2SC2407A-K | 2SC2407A-K NEC TO-92 | 2SC2407A-K.pdf |