창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1H2R2MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1H2R2MDD1TP | |
| 관련 링크 | USP1H2R2, USP1H2R2MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 520T20IT16M3677 | 16.367667MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 2.8V 2mA | 520T20IT16M3677.pdf | |
![]() | CRCW121018K0FKEAHP | RES SMD 18K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW121018K0FKEAHP.pdf | |
![]() | RC1218DK-072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-072K94L.pdf | |
![]() | Y116912K5000T0L | RES SMD 12.5K OHM 0.6W 3017 | Y116912K5000T0L.pdf | |
![]() | 38.880MHZ | 38.880MHZ JS SMD or Through Hole | 38.880MHZ.pdf | |
![]() | UPD789166YGA-A06-9EU | UPD789166YGA-A06-9EU NEC QFP | UPD789166YGA-A06-9EU.pdf | |
![]() | SiT9102AI-X82XXXX000.FP000 | SiT9102AI-X82XXXX000.FP000 SiTime 7050(NC) | SiT9102AI-X82XXXX000.FP000.pdf | |
![]() | LTC1690CS8#TRPBF | LTC1690CS8#TRPBF LinearTechnology SMD or Through Hole | LTC1690CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | UPC822G2-E2 | UPC822G2-E2 NEC SMD or Through Hole | UPC822G2-E2.pdf | |
![]() | MB51957B | MB51957B MIT SOP8 | MB51957B.pdf | |
![]() | C0603C0G1H5R6DT00NN | C0603C0G1H5R6DT00NN TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1H5R6DT00NN.pdf |