창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1H2R2MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1H2R2MDD | |
| 관련 링크 | USP1H2, USP1H2R2MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CG6R8BV-F | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG6R8BV-F.pdf | |
![]() | MKP383313025JC02W0 | 0.013µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.177" W (10.00mm x 4.50mm) | MKP383313025JC02W0.pdf | |
| AON6403 | MOSFET P-CH 30V 21A 8DFN | AON6403.pdf | ||
![]() | CRG0402F750K | RES SMD 750K OHM 1% 1/16W 0402 | CRG0402F750K.pdf | |
![]() | CMF55198K00BHEB | RES 198K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55198K00BHEB.pdf | |
![]() | MAX6662MSA+T | SENSOR TEMPERATURE SPI 8SOIC | MAX6662MSA+T.pdf | |
![]() | ECST1CY335R | ECST1CY335R ORIGINAL SMD or Through Hole | ECST1CY335R.pdf | |
![]() | FPF2107 | FPF2107 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FPF2107.pdf | |
![]() | PT36CB100 | PT36CB100 KAPPA SMD or Through Hole | PT36CB100.pdf | |
![]() | T22-00274P10 | T22-00274P10 Microsoft SMD or Through Hole | T22-00274P10.pdf | |
![]() | NL4532T-102K | NL4532T-102K TAIWAN SMD or Through Hole | NL4532T-102K.pdf |