창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1H2R2MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1H2R2MDD | |
| 관련 링크 | USP1H2, USP1H2R2MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 3KP8.5CA | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC AXIAL | 3KP8.5CA.pdf | |
![]() | MAX502ACNG | MAX502ACNG MAXIM SMD or Through Hole | MAX502ACNG.pdf | |
![]() | LM6361MX/NOPB | LM6361MX/NOPB NS SOP8 | LM6361MX/NOPB.pdf | |
![]() | PH150MQMJ | PH150MQMJ ORIGINAL NEW | PH150MQMJ.pdf | |
![]() | STR6756 | STR6756 ST SMD or Through Hole | STR6756.pdf | |
![]() | CP7283ATT | CP7283ATT CY SMD or Through Hole | CP7283ATT.pdf | |
![]() | L083C471 | L083C471 ORIGINAL SMD or Through Hole | L083C471.pdf | |
![]() | GRP155B11H821KD01E 0402-821K | GRP155B11H821KD01E 0402-821K MURATA SMD or Through Hole | GRP155B11H821KD01E 0402-821K.pdf | |
![]() | HT48R05/SOP | HT48R05/SOP HT SMD or Through Hole | HT48R05/SOP.pdf | |
![]() | N28F001BX-B200 | N28F001BX-B200 INTEL PLCC | N28F001BX-B200.pdf | |
![]() | PSLA0J226M | PSLA0J226M NEC/TOKIN SMD or Through Hole | PSLA0J226M.pdf | |
![]() | SKB15/12 | SKB15/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB15/12.pdf |